2脚（ZVS)当主开关漏极电压达到0V时，该脚通过ZVT比较器取样漏极电位，并复位 ZVT锁存器。该脚也用来调整ZVTQut输出的最大和最小脉宽。为了能直接取样主开关约 400 V的漏极电压，在ZVS脚和主开关高压漏极间应接一反偏二极管，当漏极电压为0V时，ZVS 脚电压约为0 . 7V，低于2. 5V的ZVT比较器门限电压。

你的驱动电阻太小了，Rg才15R，小了，把IC的驱动拉死击穿，导致VCC与驱动击穿，MOS一直导通，直接炸管，炸IC。建议把Rg改为51R试试，或者换MOS，因为12NM50，结电容太小了，导致驱动太快，瞬间IC拉死。

MCFC工作时，在阳极发生氢的氧化反应，阴极则发生氧的还原反应，由于工作温度高（650°C)，反应时有电解质（C()-_)的参与，故要求电极材料有很高的耐腐蚀性和较高的电导。同时，由于工作温度高，MCFC的电极催化活性也高，通常使用非贵金属Ni作为MCFC的电极材料。

在无信号时，超噪声电平很高，经滤波放大后输出噪声电压，该电压作为电路一种状态的控制信号，使继电器吸合或断开（由设计的状态而定）。当有控制信号到来时，电路揩振，超噪声被抑制，高频振荡器开始产生振荡。

在通讯方面，目前USB已经发展到2.0版本，并且与之相近的还有另外一种串行传输标准IEEE1394。USB2.0的传输速率最高可达到480Mbps，这个速度是USB1.1版的40倍，也高于IEEE1394的400Mbps。USB2.0具有向下兼容的特性，同样最高可支持127个设备，支持即插即用功能，更重要的是，在连接端口扩充的同时，各种采用USB2.0的设备仍可以维持480Mbps的最高速率。

11）在贴片元件的PCB上，必须在板的一组对角上设置至少两个标记以提高贴片元件的贴装准确性。 12）基准标志常用的图形为：■、▲、●、◆，大小一般在0.5~2mm之间，并放置在PCB或单个器件的对角线对称方向的位置上。标记的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm内不应有焊剂或图案，从标记中心圆形的4mm内不应有焊剂或图案。

将万用表功能旋钮旋至RxlOk挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚.观察万用表的指 针有无偏转.然后交换表笔再测一次。两次检测中.阻值都应为无穷大。若能测出阻值（指针向 右摆动）.则说明电容器漏电损坏或内部击穿。