离子洁净度相差较多与表面处理的生产工艺有关：热风工艺测试样品存在助焊剂残留的现象，其中最典型的残留物为氯化物和卤化物;抗氧化工艺测试样品的离子洁净度与抗氧化(OSP)膜厚度有关，由于抗氧化(OSP)膜层中也会残存有离子污染，抗氧化(OSP)膜厚度越大，离子洁净度越高，且抗氧化工艺测试样品在进行离子污染测试时若长时间浸泡在测试溶液中，抗氧化膜会发生溶解。因此适当地控制抗氧化(OSP)膜厚度也可以达到降低离子污染的功效。

美国泰德的TD8208跟MT3608类同（可直接代替），，TD8208是个DC-DC高效率升压IC，宽输入范围2-6V，最大输出电压：6V，如果需要限流功能，价格也要实惠的话，就是TD8228了（图片），当然不需要限流功能，TD8208可以不需要元器件的改动，直接代替FP6291就可以了。

SG3524没有专门的死区时间控制端，而是利用限制引脚9的高电平数值来控制死区 时间。引脚9的电平限制是由基准电压在芯片外分压后来提供的。为了不影响芯片内的 性能，可在引脚9和分压端之间串入二极管，使引脚9上的电位低于分压端电压时，分压 电路不起作用。

3)、电弧型:各种冶炼电弧炉在熔化期间以及交流电弧焊机在焊接期间,其电弧的点燃和剧烈变动形成的高度非线性,使电流不规则的波动。其非线性呈现电弧电压与电弧电流之间不规则的、随机变化的伏安特性。 对于电力系统三相供电来说,有三相平衡和三相不平衡的非线性特性。后者,如电气铁道、电弧炉以及由低压供电的单相家用电器等,而电气铁道是当前中压供电系统中典型的三相不平衡谐波源。

在该曲线中，电流从漏源极间电压开始上升的时刻就开始下降，并在该电压上升至最大 值时下降至零。如1.3.4节中所提到的，在这种情况下，电流下降时期间的平均交流开关损耗 Sj^/Fd? = /maXax/6 = 4.2x85 + 6 = 59.5W。在开关周期为5恥，电流下降时间约为40ns的

发光二极管（LED）的内在品质使它能够替代冷阴极荧光灯管（CCFL）成为下一代电视机、台式机和笔记本显示器的背光解决方案。LED的功耗远小于CCFL，寿命比后者长5倍，效率更高，显示器厚度更薄，亮度调节的精细度更小，使用低电压驱动器，而且本身就更加环保，因为LED与CCFL不同，它不含有汞或其他有害物质。不过，所有这些特性都只有在LED背光阵列与驱动IC之间实现很好的匹配之后才能得到完全的发挥。因此，设计人员只有在了解驱动IC的关键特性及功能之后，才能选出最适合应用需求的驱动IC。浏览一下驱动IC的数据单，会发现有许多参数需要考虑，本文将介绍的参数和功能是其中最重要的。参数

商议的结果是他除了在这家没存生机的公司（如你所想,是一家“大”公司）做“全 职”高级工程师外，还可以同时做咨洵。我處不知道这些公司是怎么想的。足的.这 位能干的Ripley先生还会利用他的“业余时间”在本地大学教授晚间的电子电气课 程！几年后，随者“大”公司被越來越大的公司不断收购，终于有?天，网络泡沫破裂， Ripley也扫地出门。我想?他一定还在梦想卷回以前的公司为末来的产品系列制定 所畚效率和选择曲线（事实上只不过是宽新改改他以前定下的数据表?这是他会的唯 一工作〉。