IGBT散热问题一直是困扰广大工程师的难题，今天分享一个英飞凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封装的散热方法，申明：该方法是从资料看到的，借花献佛，希望更多的工程师朋友能够分享自己的高招。

尽管MEMs产品的性能在逐步提高，但在高可重复性应用上仍无法与电解质型传感器竞争。高端的电解质型产品通常具备亚角秒级的可重复性，即便是价格低廉的产品现在也具备5角秒可重复性。非定制MEMs产品还不具备这种级别的性能，只有更昂贵的高端MEMs产品才具备此性能，而这要求昂贵的电子器件支持。

(2) 输岀电压和电压调节范围。这是按照负载的要求来决定的。如果需要的是冏定电 源的设备，其稳压apcups电源的调节范围最好小些，电压值一旦调定就不可改变。对于商用apcups电源， 其输出范围都从零伏起调，调压范围要宽些，且连续可调。

鉴于设计要求，为了有效的减小高次谐波，提高系统的功率因数，本设计采用TI公司新开发的专用APFC芯片UCC28019，UCC28019是美国TI公司最新的有源功率因数校正（PFC）芯片。该芯片采用平均电流模式对功率因数进行校正，适用于宽范围通用交流输入，输出为100W至2kW的功率因数变换器。该芯片的开关频率固定（65kHz），具有峰值电流限制、软过流保护、开环检测、输入掉电保护、输出过压／欠压保护等众多系统保护功能。

所以，现在飞思卡尔、ADI等看到FPGA芯片如此强势，工业级的DSP成本又高，卖的价格跟FPGA差不多，价格比FPGA低点但又争不过TI的DSP市场。所以没办法，只好慢慢退出了。现在TI也是靠以前的老客户死扛着。万一哪天，高端的FPGA降到跟他们差不多的价格，他们也要退出了。