X7R电容失效

今天在调试我的反激电路过程中遇到了一个关于MLCC电容失效的问题，想跟网友们分享一下。

我的电路是反激45W，PWM IC有高压启动，因为尺寸原因，我在高压启动脚放了3个MLCC电容X7R类型的，容值分别为2.2u,1u,0.1u。

遇到的情况是这样，低压满载开不了机，高压满载可以开机。

从量测波形的结果来看，没能开机是因为VCC电压在辅助绕组供电前就掉到7V以下，造成PWN IC Latch。最后发现是我的那颗2.2u的电容导致。这个电容是X7R类型的，容值2.2u/25V，+/-10%。拆下电容量测发现容值竟达2.9u，远远超出规格。后来我又多试了几个，发现这样一种情况，没动烙铁之前电容容值还在规格内（2.3左右），只要用烙铁（温度为200度）接触一下电容的PAD，容值就会偏高很多（待电容冷却），而且容值偏高是不可恢复的。

我当时想，既然加热之后，容值偏高，虽然超出规格，但是对于我的高压启动来说，越大越好，结果把容值偏大后的电容装到电路板上，待电容冷却后，上电开机，还是开不了机。

为了保证实验的严谨性，我还拿了相同规格的厂商为TDK和Murata的电容进行试验（加热），容值也偏高了，但是还在规格内？最后将容值偏高后的电容组到板子上，能开机。忘说了，电容没加热之前也能开机。

这里的疑问就是:a.为什么电容在加热之后，容值偏高这么多？

b.容值偏高为何不可恢复？

c.在我的电路上，容值偏高后的电容组到电路板上为何还是开不了机？

d.为何Murata和TDK的电容没有这个问题？

有个疑问，高压启动脚还要加这么多电容吗？

是不是还得好好查一下

没人参与，那我自己回复一下吧。

之前量测有问题的电容在放置一天之后，容值又恢复了。

可是我依然不放心，想问问论坛里的对于MLCC的了解的高手能够帮忙解释一下我之前的疑问，先谢谢了。

不知道可不可以以使用，但是开机还是开不起来。

恩，准备不用了。但是对工程师而言，工程无小事。

我现在搞不清楚的使这种现象产生的原因是什么？有什么好的建议吗？

FA不是一般的厂商能做的,这半年看了一堆的FA,基本上好多是无果而终,不过JAPAN的值得肯定.

EOS电气过应力，简直是忽悠啊

1. MLCC X7R一般在温度范围内有15%左右的变化率,所以再加上10%的误差,综合可以达25%,所以2.9UF (如果你没烫得太久的话) 就算包括这些, 也不太可能. ---- 要么烫坏了,要么测量方法不对,

同样的这个电容(同一家的),继续烫几个,看看是不是一样的情况,然后放高倍镜下看看.

你是不是拿了个10V的充25V? DC bias ?

我的是意思你实际拿到是的 10V的? 这只是一种想像了.

Vcc脚接电容，HV叫不用接电容。

d.一线大厂的生产管控和技术都相对较好，所以产品质量好点也正常

两个问题：

1）可能含盘设计不合理。

2）焊料过多和牌号有问题。

当时就用酒精擦拭过焊盘、电容，没有效果才换电容的。

有加大试过，其实加大1u就行，但是就是找不出关键参数。

之前有网友说过，我也知道是电容小导致。更深入一点，什么原因导致我的电容小？

有些IC厂商不求甚解，为了达到启动时间较快又降低空载功耗，Vcc电容动辄2.2nF、3.3nF。十几瓦，还可以；四五十瓦，就不行。

这个漏电很小吧

军工产品都用电解电容来替代吗？