5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知）

好的设计要考虑在两个极端时要平衡.无论是发热量,效率等.光调整占空比或调整KRP都不会给你一个满意的答复.当这两点都达到最佳值时你会发现满意的结果.可能是我知识不够吧,至少目前为止我还没看到那个资料有写到占空比,KRP固定到多少是最佳的.可当你把占空比由0.42调到0.45你会发现明显的不同.不要老是指望现成的,不信,你试试就明白了.

各位大侠，本人用一款QR工作模式的芯片，由于每个开关周期检测谷底的个数不同，导致有大小波，频率相差很大，最终导致带载工作过程中有异音。请问哪位大侠有遇到过类似的问题？有何行之有效的方法？还请不吝赐教。先谢过了。

一,区分三个电极:用两表笔RX10档分别检测三个电极,有一次是导通的(实际是检测到内部的快恢复二极管),则这两个电极为D极及S极,若是N沟道的MOS,则黑笔接的是S极,红笔接的是D极,若是P沟道则相反.余下的就是G极了.若测得有两次以上是通的,则表示该管已坏.

用500W的单混，在下水做测试，过不了几分钟就保护了，拆开来看了下烧了0.5W1.5R的电阻，但是换大到0.5W2.5R还是不行，请问应该怎么改？？怎么改合适啊？？它后级的保护电路还有那些？？求推荐！！

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

问题太多，不知道怎么说了，1.很多距离没到位就不细说了，多看安规。2.MOS最好T脚实在做不到开槽。3，就连IC的地都接错了，还敢于Y电容接在一起还铺那么大，危险,4.采样线这样绕严重干扰。5.还有驱动电路没靠近MOS管，小功率问题不太大。